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2025年11月19日
2025年11月18至19日，天下半导体装备和质料标准化手艺委员会封装别离艺委员会（SAC/TC 203/SC 3）2025年度事情聚会在连云港召开，董事长李晓冬、手艺总监曹家凯加入聚会 。
尊龙凯时新材起劲加入标准研制项目，2025年度乐成宣布《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成电路封装用球形氧化铝微粉》两项国家标准，荣获“2025年度标准化先进事情单位”称呼 。
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